产品工程师

工作地点：上海

岗位待遇：面议

学历要求：本科及以上

工作经验：2年以上工作经验

职责描述：

1.   与测试、验证、设计、质量、可靠性、应用、制程等部门以及产品线经理等紧密配合，处理所负责的产品工程事宜。

2.    与委外封装/测试和晶圆代工厂对接处理产品工程事宜。

3.    负责产品满足设计要求的工作，重点关注以下关键问题：

    o     确保产品的测试项满足生产要求；

    o     主导和协调可测试性的整体过程；

    o     新生产测试解决方案的数据分析，以验证可重复性和再现性过程是否通过；

    o   确定所有新产品的测试limit和guard-bands；

    o     基准测试计划，确定实验室基准测试和自动化测试之间的测试相关性；

    o     芯片数据表参数的校验；

    o     可靠性认证 - 与设计和可靠性同事合作，保证芯片可靠性测试（HTOL/THB/HAST等）的执行准确性和读点测试的有效覆盖；

    o     良率模型搭建

4.    NPI中的工作

    o     失效模式的分析和理解；

    o     NPI开发过程中的良率分析；

    o     在NPI过程中，与NPI计划及营销部门合作，确保有足够的芯片及测试件用于可靠性测试、基准测试样品、Alpha样品，小批量工程样品送样以及初始预生产芯片用量。

5.    负责产品质量、可靠性和以下问题的解决：

    o     客退(RMA)的根本原因分析：包括协调通过ATE对故障芯片的重新测试、分析测试数据和分析批次历史数据（测试良率、NCMR、PCM结果等）。

    o     不合格材料(NCMR)的处置和QA故障分析：包括但不限于 -- 自动化测试数据分析、测试结果的相干性分析、测试limit复查、可视缺陷的复查、复查批次历史，并包括在一定情形下通过实验室测试复现分析。

6.    NPI生产计划：

7.    负责产品量产后的生产成本和毛利提升工作

    o     协调减少测试时间；

    o     长期的良率提升工作。

任职要求：

- 电气/电子工程或相关专业的本科及以上学历；

- 2-5年产品工程师经验；

- 有芯片自动化测试经验优先；

- 具有测试高精度模拟，混合信号芯片的经验；

- 熟悉芯片制造，封装和测试的工艺流程

- 熟悉芯片可靠性流程和失效模式

- 芯片失效分析经验优先；

- 良好的跨部门跨地域合作的能力；

- 可以承担相对激进的项目工作安排；

- 熟悉数据分析，有良好的数据统计技能

简历投递：

careers@pisemi.com