工作地点:上海
岗位待遇:面议
工作经验:10年以上工作经验
职责描述:
-负责完整的顶层版图设计(analog-on-top/digital-on-top),包括定义,指导和复核版图工程师团队的工作;
-在芯片和block层级有被证实的布图规划、电源规划、面积和进度估算等方面的能力;
-了解多个电压供应区块和相关的版图技术;
-与设计工程师沟通完成必要的布局权衡设计工作,以搭建复杂的基于CMOS和BCD技术的模拟模块级版图;
-满足严格的匹配、性能、面积和功率要求,同时满足PDV的设计要求;
-参与分层规划(自上而下和自下而上)和集成工作;
-配合数字信号研发,输入输出和静电释放设计,封装等工作;
-识别故障电路和版图结构;
-调试和主导解决物理设计套件问题,负责版图涉及到的DRC/LVS/ERC改进。
任职要求:
-10年以上基于CMOS和BCD技术的芯片,block和芯片层级定制化模拟/混合信号版图设计的经验;
-熟悉Cadence VirtuosoXL原理图驱动布图设计流程,Virtuoso布图规划,约束驱动布局和提取流程;
-熟练使用Mentorgraphics Calibre设计验证套件(DRC, LVS, ERC),熟练的解译,调试和输出结果;
-在设备匹配、同心结构、隔离、屏蔽、虚拟器件使用、寄生灵敏度、高速布线,以及芯片级电迁移、红外降、自热、交叉耦合电容和DFM实践等高性能模拟版图技术方面有丰富经验;
-对芯片级别的封装需求和限制有良好的理解;
-有PERL或SKILL脚本经验者优先考虑;
-英语可以作为工作语言。
简历投递:
careers@pisemi.com